给个曲轴的尺寸和下一到工序和加工要求 你用高频做 说明你的曲轴尺寸并不大 肉眼观察温度大概900度就可以淬火了 淬火介质是水溶性的淬火液 时间也就是几秒或者十几秒 自己感觉下 震动减弱的时候就可以出水了 淬火硬度大概在HRC60左右 回火温度150,170左右吧 时间嘛你肯定是连续做的 炉子一直开着 做一个扔进去一个 较后一个做完了再保温一个半小时差不多了 回火好了后根据后面的加工要求及变形情况要需不需要矫直 如需矫直压迫带温矫直 一个个出炉矫
均匀化退火
亦称扩散退火。应用于钢及非铁合金(如锡青铜、硅青铜、白铜、镁合金等)的铸锭或铸件的一种退火Ti-9%Mo合金方法。将铸锭或铸件加热到各该合金的固相线温度以下的某一较高温度,长时间保温,销轴调质热处理,然后缓慢冷却下来。均匀化退火是使合金中的元素发生固态扩散,来减轻化学成分不均匀性(偏析),主要是减轻晶粒尺度内的化学成分不均匀性(晶内偏析或称枝晶偏析)。均匀化退火温度所以如此之高,是为了加快合金元素扩散,尽可能缩短保温时间。合金钢的均匀化退火温度远**Ac3,通常是1050~1200℃。非铁合金锭进行均匀化退火的温度一般是“0.95×固相线温度(K)”,平头内六角调质热处理,均匀化退火因加热温度高,热处理,保温时间长,所以热能消耗量大。
半导体芯片退火
半导体芯片在经过离子注入以后就需要退火。因为往半导体中注入杂质离子时,高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞,使一些晶格原子发生位移,结果造成大量的空位,将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区,所以在离子注入以后必须把半导体放在一定的温度下进行退火,以恢复晶体的结构和消除缺陷。同时,退火还有施主和受主杂质的功能,即把有些处于间隙位置的杂质原子通过退火而让它们进入替代位置。退火的温度一般为200~800C,比热扩散掺杂的温度要低得多。